焊接原理

焊接原理

目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术.锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层.外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的,实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙,熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散,形成焊料与焊件的浸润,把元器件与印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的导电性能.
锡焊接的条件是:焊件表面应是清洁的,油垢、锈斑都会影响焊接;能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性,对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊剂,先对焊件表面进行镀锡浸润后,再行焊接;要有适当的加热温度,使焊锡料具有一定的流动性,才可以达到焊牢的目的,但温度也不可过高,过高时容易形成氧化膜而影响焊接质量.


焊锡与焊剂

焊锡是焊接的主要用料.焊接电子元器件的焊锡实际上是一种锡铅合金,不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不同,一般为180~230 ℃.手工焊接中最适合使用的是管状焊锡丝,焊锡丝中间夹有优质松香与活化剂,使用起来异常方便.管状焊锡丝有0.5、0.8、1.0、1.5…等多种规格,可以方便地选用.
焊剂又称助焊剂,是一种在受热后能对施焊金属表面起清洁及保护作用的材料.空气中的金属表面很容易生成氧化膜,这种氧化膜能阻止焊锡对焊接金属的浸润作用.适当地使用助焊剂可以去除氧化膜,使焊接质量更可靠,焊点表面更光滑、圆润.
焊剂有无机系列、有机系列和松香系列三种,其中无机焊剂活性最强,但对金属有强腐蚀作用,电子元器件的焊接中不允许使用.有机焊剂(例如盐酸二乙胶)活性次之,也有轻度腐蚀性.应用最广泛的是松香助焊剂.将松香熔于酒精(1:3)形成"松香水",焊接时在焊点处蘸以少量松香水,就可以达到良好的助焊效果.用量过多或多次焊接,形成黑膜时,松香已失去助焊作用,需清理干净后再行焊接.对于用松香焊剂难于焊接的金属元器件,可以添加4%左右的盐酸二乙胶或三乙醇胶(6%).至于市场上销售的各种助焊剂,一定要了解其成分和对元器件的腐蚀作用后,再行使用.切勿盲目使用,以致日后造成对元器件的腐蚀,其后患无穷.